公司介绍
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产品概述
嵌入式eMMC芯片，将闪存与控制器集成，为嵌入式系统提供稳定、低功耗的存储解决方案。
性能特点
集成控制器，简化设计
支持eMMC 5.1标准
低功耗，高稳定性
产品优势
01
降低开发难度与成本
02
高可靠性，寿命长
03
适用于空间与功耗敏感设备
产品参数
eMMC 5.1
| 接口 / 标准 | eMMC 5.1标准，向下兼容，支持HS400，符合JEDEC标准 |
| 容量 | 4GB、8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB |
| 封装 | BGA153 |
| 工作电压 | VCC=3.3V(2.7V~3.6V)，VCCQ=1.8V(1.7V~1.95V） |
| 性能模式 | HS400 模式：最高 400 MB/s（8 位数据总线，200MHz DDR） HS200 模式：最高 200 MB/s |
| 顺序读写性能（典型） | 最高 320 MB/s（读），200 MB/s（写） |
| 工作温度范围 | 商用级：-20°C~80°C |
| 可靠性 | 数据保存期：＞10 年 @ 30℃ 耐久度：TLC(3K P/E cycles) MLC (5K P/E cycles) |
| 特性 | 写保护，硬件复位，后台操作，安全擦除 |
| 产品系列 | 炎极 |
| 产品型号 | TEMXXC032 |
应用领域
智能穿戴
平板电脑
物联网设备
智能家居
工控模块
